微波干法刻蚀
利用微波等离子体可进行半导体及集成电路的干法刻蚀工艺。如使用氟里昂气体，可产生氟原子，它和硅（基体）进行化学反应而生成四氟化硅（ＳｉＦ４）气体。为了增加刻蚀速度，通常可混入氧气。此种干法工艺和利用氟酸的湿法相比，刻蚀的尺寸精度高，而且大大减少公害。
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