氧化铝和氧化铝的微波焊接

　氧化铝和氧化铝的微波焊接

　　 氧化铝陶瓷在氧化物陶瓷中机械强度最高、硬度大、电绝缘性好、高频损耗小、导热系数大且真空致密，能够较全面地符合电真空陶瓷的各项要求，除用于电真空器件之外还可用于ＩＣ基片、可控硅及固体电路的外壳等。目前在焊接中使用最广的介质材料是含氧化铝９５％左右的９５瓷，而含氧化铝９９％左右的９９瓷和透明氧化铝瓷一般只用于某些对性能有特殊要求的场合。

 　　１９８５年，Ｔ．Ｋ．Ｍｅｅｋ等率先用７００Ｗ功率的家用微波炉对２个氧化铝薄片之间进行了玻璃封接，封接的温度为７００℃一８００度；，时间９９ｍｉｎ，１９８８年，Ｄ.Ｐａｌａｔｈ重复了上述工作.所不同的是，微波功率仅为７５Ｗ，封接时间为１０ｍｉｎ。

　　 Ｈ。Ｆｕｋｕｓｈｉｍａ等用３ＫＷ功率和６ＧＨｚ频率的单模微波腔体对氧化铝圆杆进行了焊接。微波焊接纯度为９２％的氧化铝圆杆时焊接温度与抗弯强度的关系，其中焊接时间为３ｍｉｎ，焊接时的压力为０.６ＭＰa.

　　 氧化铝圆杆接头的抗弯强度随焊接温度的升高而增大，当焊接温度超过１７５０℃时，氧化铝圆杆接头的平均抗弯强度值为４２０ＭＰａ，该结果已达到基体氧化铝的抗弯强度值，并且，实验结果还表明，经微波焊接后的接头的硬度值比基体的硬度值还高20%。

  　 Ｘ.Ｄ.Ｙｕ等用微波成功地同时烧结和焊接了两个氧化铝圆片，他们认为，微波同时烧结和焊接陶瓷材料技术同样能够用于生产多层电容器等。

  　 Ｓ.Ａｌ一Ａｓｓａｆｉ等用氢氧化铝凝胶作为粘接剂，在微波辐照下焊接了氧化铝陶瓷。实验表明，当焊接温度江到１６５０℃时，微波焊接的接头的抗弯强度值已达到基体抗弯强度值的９３％。作为粘接剂的氢氧化铝凝胶，当温度高于

１３００℃时，分解得到ａ一Ａ１２０３

　　 由于分解的产品.氧化铝：与焊接基体的成分相一致。Ａ１２Ｏ３填充焊接界面的空隙，材料之间的相容性较好，从而提高了材料的力学性能。

 　　蔡杰等用ＴＥ１Ｏｎ单模矩形谐振腔在１３００｀、１４００℃温度下对Ａ１２Ｏ３－Ａ１２马进行了直接焊接。认为，在１３００℃焊接时，虽经长时间保温，焊接效果不明显，焊缝清晰可见；在１４００℃保温２０ｍｉｎ，取得了良好的焊接效果，此时焊缝已经消失。